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SMT全自動印刷時的焊膏如何輸入及清潔保養

SMT全自動印刷時的焊膏輸入 
    太少的焊膏被放入,這可能導致填充不佳和印刷較少。太多的焊膏可能會導致焊膏無法形成滾動運動。焊膏不能刮擦幹淨,造成脫模不佳; 焊膏長時間暴露在空氣中的焊膏質量並不合適,焊錫量以∮h = 13-23為宜。在生產中,操作員每半小時檢查鋼絲上焊膏的高度。每半小時將模板上刮板長度以外的焊膏移動到模板的前端,並使焊膏均勻分布。
 
鋼網和PCB分離速度 
    在印刷錫膏後,模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度,這與印刷質量的參數有關。這在窄間距,高密度印刷中是*重要的。先進的印刷設備在模板離開焊膏圖案時具有一個或多個微小的停留過程,即多階段脫模,從而確保*佳的印刷成形。

清潔模式和清潔頻率 
    模板汙染主要由焊膏從開口邊緣溢出引起。如果不及時清洗,會汙染PCB表麵。鋼網開口周圍的殘留焊膏會變硬,嚴重時會堵塞鋼網的開口。清潔鋼網的底部也是保證印刷質量的一個因素。清潔模式和清潔頻率應根據焊膏,模板材料,厚度和開口尺寸等條件確定。

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